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英特尔至强W系列处理器加持AIGC利器，创意设计如虎添翼
英特尔至强W系列处理器加持AIGC利器，创意设计如虎添翼
2024 年 3 月 20 日，北京——今天，英特尔举办了主题为“英特尔单路最强‘芯’——至强W 助力玩转AIGC”的分享会，展现了英特尔至强 W 系列处理器带...
光生万物、智慧未来 美的光伏“厚积薄发”布局光伏赛道
光生万物、智慧未来 美的光伏“厚积薄发”布局光伏赛道
2024年2月29日【山东，济南】2月29日，美的光伏以“光生万物、智慧未来”为主题亮相亚太地区最具影响力的分布式能源全产业链行业盛会，2024第十九届中国(济...
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等
在英特尔IFS Direct Connect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠...
功率半导体设计挑战都有哪些？
功率半导体设计挑战都有哪些？
效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车 (EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。 不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。 例如，在电动汽车中，我...