来源：美通社 

3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能

• 提供强大的三维视图功能，为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境，显著减少设计到分析的迭代次数，并最大限度地缩短整体集成时间

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• 提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成，以进行系统级信号、功率和热量分析

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

三星电子设计平台开发执行副总裁Jaehong Park表示：“通过与新思科技合作，我们现在可以为高端网络和高性能计算应用提供先进多裸晶芯片封装解决方案，从而为双方共同的客户服务。3DIC Complier及其统一平台颠覆了先进多裸晶芯片封装的设计方式，重新定义了2.5D/3D多裸晶芯片解决方案在整个设计工作流程中的传统工具边界。”

IC封装新时代

随着对硅可扩展性和新系统架构不断增长的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成为满足系统级性能、功率、面积和成本要求的关键。越来越多的因素促使系统设计团队利用多裸晶芯片集成来应对人工智能和高性能计算等新应用。这些应用正在推动Chiplets and Stacked-die等新的封装架构，并与高带宽或低延迟存储器相结合，以集成到一个封装解决方案中。

颠覆传统IC封装工具

随着2.5D和3D IC的出现，IC封装要求越来越类似于IC设计要求，例如类似SoC的规模，具有成千上万的裸片间互连。传统的IC封装工具通常与现有的IC设计工具有着很松散的集成。然而，它们的数据模型在可扩展性方面收到了根本性限制，并开始背离3DIC架构更复杂的设计要求。此外，考虑到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC设计进度不可预测、漫长且经常不收敛。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上，通过更加现代化的3DIC结构，实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。此外，3DIC Compiler为所有视图（架构、规划、设计、实现、分析和signoff）提供独特且用户友好的可视化功能（如360°三维视图、交叉探测等），在IC封装可用性方面树立了新的标准。

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