英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周

Electronics Weekly 4月8日消息，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装的问题发出警告，表示封装的交货时间已经从之前的大约8-9周拉长至50周以上。Sondrel指出，在新冠疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单被迫取消，导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增，工厂正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原先需要先完成设计，再送到工厂制造成晶圆，这个环节大约耗时12周。同时，封装信息还会发送给封装公司，以便在硅片工艺前做好准备。而如今，在最终硅片设计前至少20周，就必须制定封装计划并安排好预订工作，才能确保在规定的时间内组装硅片和封装。”